Hvordan FPC Patch Point Selvklebende forsterkning

Flere og flere FPC soft board fabrikken mottok kundens forespørselspunkt lim for å styrke rekkefølgen, i begynnelsen vet ikke hvordan du gjør, faktisk er dette ikke så komplisert. Først av alt, velg en god dispensering maskin. De utenlandske merkene av limdispenser inkluderer Musashi, EFD, Asymtek, CAMALOT, Sejong, Korea Alpa, IEI og LILE. Innenlandske merker er AXXON-aksen, Dongguan Anda, Shenzhen Huhaida og andre merker, dispenseringsmaskinen har kontrollerdispenseringsmaskin, skrivebordsdispenseringsmaskin, halvautomatisk dispenseringsmaskin, automatisk dispenseringsmaskin og andre typer. Disse modellene varierer mye i pris avhengig av graden av automatisering. Hver fabrikk i henhold til egen kapasitet, personell og ordrestatus for å velge riktig modell.

Etter å ha valgt limmaskinen, er å velge riktig lim. En - komponent epoksy harpiks lim brukes vanligvis til dette limet. Epoxy harpiks i seg selv er en væske, som ikke vil kurere av seg selv, så herdingsmiddel bør legges til. Herdingsmiddel krysser ikke forbindelse med epoksyharpiks ved romtemperatur. Bare når den varmes opp til en viss temperatur, kan krysskoblingsreaksjon oppstå. Samtidig frigjøres en viss mengde varme for å fremme herding av lim. Epoksyharpikslim etter herding har høy bindingsstyrke, lang tid høy temperatur motstand 200-250 ° C, umiddelbar motstand (400 ° C) slagfasthet, vibrasjonsmotstand; God syre og alkalisk motstand, fukttett, vanntett, oljetett og støvtett, fuktighet og varmebestandighet og atmosfærisk aldring; Det herdede produktet har gode elektriske og fysiske egenskaper av isolasjon, kompresjonsmotstand, høy bonding styrke.

Limet skal holdes ved lav temperatur og returneres til varmen i ca 2 timer før bruk. Før bindingen skal bindingsstedet rengjøres med et rengjøringsmiddel for å øke bondingsstyrken.

Det vanligste problemet med IC forsterkning lim i FPC er luftbobler og gassgroper. Her forklarer du årsakene og løsningene.

1, epoksyharpikslim defoaming har to måter, en er autonom defoaming (gjennom rollen som defoaming agent), den andre er passiv defoaming (gjennom ytre krefter som sliping, vakuum, etc.), brukes vanligvis i kombinasjon av de to måtene.

2, bobler delt inn i to typer: en "nål øye" (grunne, for eksempel størrelsen på nål hodet), en "gass hull" (ca 1mm, dyp, noen kan til og med se substrat eller gull tråd, vanligvis et limpunkt bare ett lufthull);

"Pinhole" er vanligvis limet i seg selv inneholder bobler vakuum og ikke ren, eller feil valg av antifoaming agent eller feil andel, slik at det ikke helt kan eliminere bobler og andre grunner. Epoxy harpiks lim industrien i vårt land har utviklet i mer enn 20 år, denne situasjonen har en høy sannsynlighet for lim markedet har i utgangspunktet eliminert det.

Så i dag vil jeg fokusere på dannelsen av "gass pit" mekanisme og løsninger.

Først av alt må vi forstå herdeprinsippet for epoksyharpikslim: Generelt har herdestoffet som brukes i epoksyharpikslimer med én komponent, en herdingstemperatur på 110 grader, noe som betyr at nesten alle epoksyharpikslimer med én komponent er herdet ved oppvarming. Fra romtemperatur til 110 grader, er det også prosessen med fortykning til tynning av epoksyharpiks (uten herdingsmiddel, kan epoksyharpiksen oppvarmes for å være så tynn som vann). Når det når ca 110 grader, begynner herdemidlet i limet å fungere, går inn i vitrifiseringsprosessen (herdingsprosessen), og fortsetter å varme til det er helt herdet. Herdingsprosessen er også en eksoterm reaksjon, som igjen akselererer og fremmer herdereaksjonen.

Så hvor kom "lufthullet" fra? Hvordan kommer luften inn i limet?

Mekanismen for gasshull er å innkapsle luft til innsiden av punktet, den oppvarmede luften ekspanderer, den oppvarmede luften bryter gjennom gummioverflaten til overflatespenning, stormet ut av (" Stekt ") av lim, og lim kanskje bare på dette tidspunktet i glassovergangstemperaturen, årsaken til lim kan ikke sprenges for å gjenopprette, og hull (det er , "krater").

Derimot er det flere situasjoner der luft kan omsluttes:

A. Limet er grovt og tørt, og partikkelstørrelsen på fyllstoffet er stort, så det er direkte "plassert" på linjen, blokkerer penetrasjonen av limet;(Problemer med limprodusenter)

B. Hvis limet påføres på feil måte, klikker du én gang for å forsegle luften inni.

C. Forvarmingen av limløsningen er ikke nok, noe som er relativt tykt og ikke kan trenge inn;

Derfor, for å løse problemet med "luftpit" er å kontrollere, forbedre og forbedre fra de ovennevnte punktene.

Gum produsenter å forbedre, den automatiske skum eliminering evne av tannkjøttet er sterk, vil sikkert eliminere en del av luften, selv om dette ikke er pålitelig, kan ikke garantere 100% eliminering av luft, men "luft pit" type defekt hastighet kan reduseres sterkt.

Brukeren av lim bør også ta tilsvarende tiltak, nemlig (1) fra limveien: dette har mye å gjøre med limveien, det anbefales å peke IC rundt når du kobler punkt, og først peker den ene siden, peker fullversjonen og peker deretter den andre siden, slik at frontpunktet for limpenetrasjonshull vil tvinge ut luften.

(2), fra perspektivet til dispensering etter baking måte: etter dispensering ristet sectional til mykt bord, 70 første bake for en periode, da, i mer enn 120 grader bake for en periode, prinsippet er til lav temperatur baking av forseglet luftvarme ekspansjon og løp ut fra under klebemiddelløsningen, limet er ikke så kritisk temperatur til glasset , vil vises hull tilbakefylling, deretter 120 grader bake når ingen luft inne, lim størknet ingen bobler dannet hull utseende.