Bearbeiding og forsiktighetsregler av PCBA

PCBA-prosesseringsprosessen innebærer mange koblinger. For å produsere et godt produkt, må kvaliteten på hver kobling kontrolleres. Generelt PCBA består av: PCB kretskortproduksjon, anskaffelse og inspeksjon av komponenter, SMT-chip-prosessering, plug-in-prosessering, programfyring, testing, aldring og andre prosesser. Nedenfor forklarer vi nøye punktene som skal noteres i hver lenke.

1. Produksjon av kretskort

Etter å ha mottatt PCBA-bestillingen, analyser Gerber-filen, vær oppmerksom på forholdet mellom PCB-hullets avstand og brettet' s bæreevne, for ikke å forårsake bøying eller brudd, og om ledningene vurderer viktige faktorer for eksempel høyfrekvente signalforstyrrelser og impedans.

2. Anskaffelse og inspeksjon av komponenter

Anskaffelse av komponenter krever streng kanalkontroll, kjøp fra store forhandlere og originale fabrikker, og 100% eliminering av brukte materialer og forfalskede materialer. I tillegg kan du sette opp spesielle innkommende inspeksjonsstillinger for strengt å sjekke følgende elementer for å sikre at det ikke er feil i deler.

PCB: Reflow lodding ovn temperatur test, forbyr flytråd, om hullet er blokkert eller blekklekkasje, om brettoverflaten er bøyd osv .;

IC: Kontroller om trådnettet er helt i samsvar med BOM, og oppretthold konstant temperatur og konstant fuktighet;

Andre ofte brukte materialer: sjekk silkeskjerm, utseende, oppstartmåling, etc. Inspeksjonsartiklene blir utført i henhold til den tilfeldige inspeksjonsmetoden, og andelen er generelt 1-3%.

3. SMT montering og prosessering

Loddepastautskrift og refleksjon av ovnstemperatur er nøkkelen. Kvaliteten og prosesskravene til laserstålnett er veldig viktige. I henhold til PCB-kravene er det noen som trenger å øke eller redusere hullene i stålnettet, eller bruke u-formede hull, i henhold til prosesskravene for å lage stålnett. Ovnstemperaturen og hastighetskontrollen for refow-lodding er avgjørende for infiltrering av loddepasta og lodding, og kan kontrolleres i henhold til SOPs driftsretningslinjer. I tillegg bør AOI-testing implementeres strengt for å minimere skadevirkningene forårsaket av menneskelige faktorer.

4. Dypp plugin-behandlingen

I innføringsprosessen er muggutformingen av bølges lodding nøkkelen. Hvordan bruke formen til å gi de beste produktene etter ovnen maksimalt, dette er prosessen som PE-ingeniører hele tiden må øve og oppsummere erfaring.

5. Programbrenning

I forrige DFM-rapport kan kunder foreslå å sette noen testpunkter på PCB, formålet er å teste kontinuiteten til PCB og PCBA-kretsen etter lodding av alle komponenter. Hvis du har betingelsene, kan du be kunden om å tilby et program, hovedsakelig gjennom den integrerte brennerkontrollkretsen (for eksempel ST-LINK J-LINK, etc.), kan du mer intuitivt teste forskjellige berøringsatferdsfunksjoner for å endre hele PCBA testfunksjon Integritet.

6. PCBA-brettetest

For bestillinger med PCBA-testkrav inkluderer hovedtestinnholdet IKT (krets-test), FCT (funksjonstest), Burn In-test (aldringstest), temperatur og fuktighetstest, dråpetest, etc. Bruk og oppsummer rapportdata i henhold til kunde testplan.