Følgende punkter kan forhindre komponentavvik i sponbehandling!

I SMT-fabrikker påvirker riktig sveising av komponenter sveisekvaliteten direkte, og forskyvningen av komponentene er en spesielt viktig del av sveisekvaliteten. Hvordan forhindrer SMT elektronikkfabrikk komponentskift i sponbehandling? I dag vil redaktøren forklare for alle!

1. Kalibrer posisjoneringskoordinatene strengt for å sikre nøyaktigheten av komponentplasseringen.

2. Bruk loddepasta med god kvalitet og høy vedheft for å øke SMT-monteringstrykket til komponentene og øke bindingskraften.

3. Velg riktig loddepasta for å forhindre at loddepastaen kollapser, og loddepastaen har et passende fluxinnhold.

4. Juster viftemotorhastigheten.

Faktisk, i reflow loddingsprosessen av SMT-brikker, i tillegg til komponentforskyvning, er det mange andre mulige feil, for eksempel vertikal vending av siden. Disse manglene kan imidlertid løses. Fra kretskortdesign til utmerket PCB-kortproduksjon, til ansvarlig SMT-sponbehandling, kan vi fundamentalt forbedre kvaliteten på reflow lodding og forhindre forskyvning av komponenter fra komponenter til loddepasta og komponenter.