Slik løser du termisk pålitelighet av kretskort

Den termiske påliteligheten til kretskort har alltid vært et spørsmål som alle er mest opptatt av. I dag vil kretskortprodusenter snakke med deg om dette problemet med kretskort.

Under normale omstendigheter er kobberfoliefordelingen på kretskortet veldig komplisert og vanskelig å nøyaktig modellere. Derfor må formen på ledningene forenkles når du modellerer, og ANSYS-modellen nær selve kretskortet bør gjøres så nært som mulig. De elektroniske komponentene på kretskortet kan også simuleres ved forenklet modellering, for eksempel MOS-rør, integrert

Termisk analyse

Produsenter av kretskort introduserer termisk analyse for å hjelpe designere å bestemme den elektriske ytelsen til komponenter på et kretskort og hjelpe designere med å bestemme om komponenter eller kretskort vil brenne ut på grunn av høye temperaturer. Enkel termisk analyse beregner bare gjennomsnittstemperaturen på kretskortet, mens mer komplisert man trenger å etablere en kortvarig modell for elektronisk utstyr med flere kretskort. Nøyaktigheten av termisk analyse avhenger til slutt av nøyaktigheten til komponentens strømforbruk levert av kortdesigneren.

Vekt og fysisk størrelse er veldig viktig i mange bruksområder. Hvis det faktiske strømforbruket til komponenten er lite, kan sikkerhetsfaktoren til designen være for høy, slik at kretskortdesignet bruker strømforbruksverdien til komponenten som er uoverensstemmende med den faktiske eller for konservative. Utfør termisk analyse. I kontrast (og mer alvorlig) er den termiske sikkerhetsfaktoren for lav, det vil si at komponentens temperatur under faktisk drift er høyere enn analytikeren forutså. Slike problemer krever vanligvis installasjon av en kjøleribbe eller en vifte på kretskortet. Avkjøl den. Dette eksterne tilbehøret øker kostnadene og forlenger produksjonstiden. Å legge til en vifte til designen vil også gi ustabilitet til påliteligheten. Derfor vedtar kretskortet hovedsakelig aktive og ikke passive avkjølingsmetoder (som naturlig konveksjon, ledning og stråling). Kjøling).

2. Forenklet modellering av kretskort

Før modellering, analyser hva som er de viktigste varmekomponentene i kretskortet, for eksempel MOS-rør og integrerte kretsblokker, etc. Disse komponentene konverterer mesteparten av tapskraften til varme under arbeid. Derfor må disse enhetene tas i betraktning når du modellerer. I tillegg er det nødvendig å betrakte kobberfolien som er belagt som ledning på kretskortets underlag. De spiller ikke bare en ledende rolle i designen, men spiller også en rolle i å lede varme. Deres termiske ledningsevne og varmeoverføringsområdet er relativt stort. Kretskort er en uunnværlig del av elektroniske kretsløp. Strukturen er laget av epoksyharpiksunderlag. Den består av kobberfolie belagt som bly. Tykkelsen på epoxysubstratet var 4 mm, og tykkelsen på kobberfolien var 0,1 mm.