PCBA-behandling

PCBA-prosesseringsteknologien er svært kompleks, og den må i utgangspunktet gå gjennom nesten dusinvis av prosesser, fra kretskortproduksjonsprosessen, komponentinnkjøp og inspeksjon, SMT-patchmontering, DIP-plugin-modul, PCBA-testing, programavfyring, emballasje og andre viktige prosesser. Blant dem er kretskortproduksjonsprosessen mest, og prosedyren er ekstremt komplisert.

Kretskortbehandlingsteknologi og -utstyr

Kretskortutstyr inkluderer elektropletteringslinje, nedsenking kobberlinje, DES-linje, SES-linje, rengjøringsmaskin, OSP-linje, nedsenking nikkel gulllinje, trykk, eksponeringsmaskin, stekeovn, AOI, brettsprengningsmaskin, kantslipingsmaskin, skjæremaskinmaskin, vakuumemballasjemaskin, gongmaskin, borerigg, luftkompressor, tinnsprøytemaskin, CMI-serie, fotoplotter, etc.

SMT-brikkebehandlingsteknologi

◆ Ifølge kundens Gerber-fil og BOM, gjør prosessfilen til SMT-produksjon, og generer SMT-koordinatfilen

◆ Sjekk om alle produksjonsmaterialer er klare, lag et komplett sett med bestillinger, og bekreft produksjons-PMC-planen

◆ Utfør SMT-programmering, og lag det første kortet for å kontrollere at det er riktig

◆ I henhold til SMT-prosessen, lag laserstålnett

◆ Utfør loddepastatrykk for å sikre at loddepastaen etter utskrift er jevn, med god tykkelse og konsistens

◆ Monter komponentene på kretskortet gjennom SMT-plasseringsmaskinen, og utfør automatisk optisk inspeksjon online om nødvendig

◆ Sett en perfekt reflow ovn temperaturkurve, la kretskortet strømme gjennom reflow lodding, og loddepastaen vil bli forvandlet fra pasta, væske til fast tilstand, og god lodding kan oppnås etter kjøling

◆ Etter nødvendig IPQC inspeksjon

◆ DIP plug-in-prosessen passerer plug-in-materialet gjennom kretskortet, og strømmer deretter gjennom bølge lodding for lodding

◆ Nødvendige etterovnsprosesser, for eksempel fotskjæring, ettersveising, brettrengjøring, etc.

◆ QA utfører omfattende testing for å sikre at kvaliteten er OK