Hvilke aspekter av one-stop PCBA-behandling bør tas hensyn til for å sikre kvalitet?

Hvilke aspekter ved one-stop PCBA-behandling bør tas hensyn til for å sikre kvalitet?

1. SMT-oppdatering

Det er to viktige noder i PCBA-produksjonsprosessen, som er de systematiske kvalitetskontrolldetaljene for loddepastautskrift og omflyttemperaturkontroll i SMT-brikkebehandling. Og når du skriver ut kretskort med høy presisjon for spesielle og komplekse prosesser, for å møte høye kvalitetskrav, må lasersjablonger brukes i henhold til bestemte forhold. Og i henhold til PCB-produksjonskrav og kundeproduktegenskaper, kan det hende at noen må øke U-formede hull eller redusere stålnetthull.

Når du utfører visse behandlinger på sjablongproduksjonen av PCBA-prosesseringsteknologien, er temperaturkontrollnøyaktigheten til reflow-ovnen svært viktig for fukting av loddepastaen og fastheten til sjablongsveisingen, og kan justeres i henhold til den vanlige SOP-driftsveiledningen. For å minimere kvalitetsfeilene til PCBA-patchpriser i SMT-koblingen. I tillegg kan streng implementering av AOI-testen i stor grad redusere feilene forårsaket av menneskelige faktorer.

To DIP plug-in etter sveising

En av de viktigste og siste prosessene i kretskortbehandlingsfasen er etter dip lodding. I prosessen med DIP plug-in etter sveising er hensynet til ovnen jig for bølge lodding svært viktig. Hvordan bruke ovnsarmaturen for å øke utbyttehastigheten betydelig, redusere loddefeil som kontinuerlig tinn, lite tinn og tinnmangel, og i henhold til de forskjellige kravene til kundenes produkter, må pcba-prosessanlegg fortsette å oppsummere erfaring i praksis, og akkumulere erfaring Prosessen oppnår teknologisk oppgradering.

Tre, test og program avfyring

Produksjonsrapporten er et evalueringsarbeid som vi bør gjøre før hele produksjonen etter å ha mottatt kundens produksjonskontrakt. I den forrige DFM-rapporten kan vi gi noen forslag til kunden før PCB-behandlingen, for eksempel Sette opp noen viktige testpunkter på PCB (testpunkt) for nøkkeltesten av kontinuiteten og tilkoblingen til kretsen etter PCB-loddetesten og den påfølgende PCBA-behandlingen. Når forholdene tillater det, kan du kommunisere med kunden for å levere back-end-programmet, og deretter brenne PCBA-programmet inn i kjernemester-IC gjennom brenneren. På denne måten kan kretskortet testes mer konsistent gjennom berøringsvirkning, slik at integriteten til hele PCBA kan testes og inspiseres, og defekte produkter kan bli funnet i tide.

Fire, PCBA-test

I tillegg har mange kunder som leter etter one-stop PCBA-behandlingstjenester også krav til PCBA-back-end testing. Innholdet i denne typen test inkluderer vanligvis IKT (kretstest), FCT (funksjonstest), brenntest (aldringstest), temperatur- og fuktighetstest, falltest, etc.

Fire punkter for å sikre kvalitet i denne one-stop PCBA-behandlingen: SMT-patch, DIP plug-in etter sveising, testing og programavfyring, og PCBA-testing er fullstendig fullført i Tecoo. Så lenge kundene overlater det til oss, er det i utgangspunktet ingen bekymringer i oppfølgingen.